晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

来源：BB贝博APP体育    发布时间：2024-03-09 06:22:40

技术参数

  典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。

  NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶圆级CSP，印刷电路板上的焊盘一般都采用NSMD设计。

  根据球径大小设计焊盘尺寸，一般PCB焊盘在球径的基础上有特殊的比例的收缩，同时需要仔细考虑位置误差、 焊球的公差及基板的公差。对于焊盘的公差＊2 mil＠3 slgma，PCB制造厂一般都能做到，制造能力较强的 可以将制造偏差控制在±1 mil＠3 stgma内。通常会由于过蚀而产生系统偏差，对于0.5 mm间距的晶圆级 CSP，推荐的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸8 mil，阻焊膜窗口12 mil；对于0.4 mm间距的晶圆级CSP，推荐 的焊盘设计为：NSMD，焊盘尺寸7mil，阻焊膜窗口10.5 mil。

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  设计有利于提高锡膏传输效率，增加锡膏量，容易获得较好的焊点形状。但是，较大的

  接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到

  膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间

  的连接走向不明显时，用灯照着有铜箔线的一面，就能清楚、方便地观察到铜箔线与元器件的连接情况。

  设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的应用限制范围以供选择。1.手工设计和生成布线图对于简单的单面板和双面板，用手

  ` 本帖最后由 epcb 于 2018-2-26 12:17 编辑 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以

  时，要提供给导轨槽使用，同时也为避免由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果

  设计规范一、 目的： 规范

  的角度考虑两个方面的问题：一种原因是便于自动化组装，使设备的性能得到充分的利用，能使

  方式来比较其在热循环测试中的 可靠性。依据IPC－9701失效标准，热循环测试测试条件：·0/100°C气——气热循环测试

  ，锡膏印刷面临挑战，选择正真适合的锡膏是关键之一。0.5 mmCSP的印 刷能选用免洗型type3。0.4 mmCSP

  ，可以看到基板呈弓形，中间高两侧低。其变形量 达1 24 mil。在此情形下，基板上不同位置上0.4 mm

  盘整理完成之后就能重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：若选择锡膏

  浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏

  对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及

  一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便能轻松实现返修。尽管如此，返修

  的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网。⑵ 丝网漏印焊锡膏把焊锡膏丝网覆盖在

  ，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性

  的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，

  。厚度为0，2～5，0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜。通过

  的布线密度较高，所以能减小设备的体积。适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电了仪器、仪表等。

  设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求

  的考虑。28） IPC-7129：每百万机会出现故障数目（DPMO） 的计算及

  是电子工程师做电子设计必备的功课，相信我们大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题，这里我总结了一下

  导体宽度导体间距等多种要素及其相互关系其设计要点为233
外形与布局多层

  行业清洁生产技术指引目录1 总论 11.1 概述 11.2 编制依据和原则 11.3 适合使用的范围 22

  本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 编辑 组装

  检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前

  层的检测的新方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保最终组装和焊接

  过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖

  在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用，电子科技类产品的整机组装几乎都是以

  主要是将电阻器、电容器、晶体管，以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到

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